ネプコン ジャパン2026 出展レポート｜注目を集めたカーボンラバーとは？
ネプコン ジャパン2026に共和ゴムが初出展しました。カーボンラバー、超高比重ゴム、多層成形ゴム、PEEK樹脂加工品などをご紹介。特に反響の大きかった製品や、来場者の皆さまからいただいた製品開発に繋がるご意見、次回「IPF Japan 2026」に向けた取り組みをご紹介します。
スタッフコラムStaff Column
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ネプコン ジャパン 2026に共和ゴムが出展！注目の展示品をご紹介
共和ゴムは2026年9月9日～11日に幕張メッセで開催される「ネプコン ジャパン［秋］2026」に出展します。超高比重ゴム、カーボンラバー、共和フォーム、半導体用プローブ、PEEK加工品、フッ素ゴムなどを展示。ホール1・A5-27で、実物を見ながら材料や加工方法についてご相談いただけます。
新製品
新機能性材料展に参加致しました。新製品「カーボンラバー」が大好評
新機能性材料展2026では、カーボンペーパーとゴムを2層で一体成型することにより、1枚のシートで導電性・絶縁性を兼ね備えた新素材を展示致しました。 多くの来訪者からも興味を持っていただき、アドバイスもいただけました。今後の製品開発のヒントになるような非常に有益な展示会でした。
新製品
ゴムってこんなにスゴい！N-Plusで注目を集めた共和ゴムの新素材たち
共和ゴムはN-Plus製品開発技術展に出展し、超硬質～超軟質ゴム、多層成型ゴム、超高比重ゴムなど多彩な素材技術を紹介。導電×絶縁のハイブリッドシートや防弾繊維×ゴムの新素材も発表し、多くの反響を得ました。
新製品
カーボンペーパー×ゴムの一体成型シート｜導電性と絶縁性を両立した新素材
共和ゴムはカーボンペーパーとゴムを一体成型した新シートを開発。片面は導電性、もう片面は絶縁性を発揮し、省スペース化や軽量化に貢献。半導体製造装置や静電気対策など幅広い分野での活用が期待されます。
