こんにちは。共和ゴムの道上です。
今回は、2026年9月9日（水）～11日（金）に幕張メッセで開催された「ネプコン ジャパン2026 」への出展レポートをお届けします。
共和ゴムにとって、今回が「ネプコン ジャパン」への初出展でした。
初めての出展ということで、「どのような反応をいただけるのだろう？」という期待と少しの緊張を持ちながら展示会当日を迎えました。
実際に3日間出展してみると、想像以上に多くの方に共和ゴムのブースへお立ち寄りいただき、さまざまなご質問やご相談をいただきました。
今回のネプコン ジャパン2026 出展レポートでは、特に反響の大きかった製品や、来場者の皆さまからいただいたご意見、そして展示会を通して感じたことをご紹介します。
ネプコン ジャパン2026に共和ゴムが初出展
「ネプコン ジャパン」は、電子・半導体関連の技術や製品が集まる展示会です。
共和ゴムでは今回、これまで培ってきたゴム成形技術や特殊材料、異素材との複合化技術などを、実際の製品やサンプルを通してご紹介しました。
主な展示内容はこちらです。
- カーボンラバー
- 超高比重ゴム
- 多層成形ゴム
- 熱可塑性低硬度ゲル
- PEEK樹脂加工品
展示製品の詳しい内容については、出展前に公開したスタッフコラムでもご紹介しています。
→ ネプコン ジャパン2026 出展製品の紹介記事はこちら
共和ゴムが得意としているのは、単純に「ゴムを成形する」だけではありません。
ゴム×異素材、特殊配合、異なる機能を組み合わせた成形など、お客様の用途に合わせた製品づくりにも取り組んでいます。
今回は、普段の展示会ではなかなか接点を持つことのできない電子・半導体関連の企業様にも、共和ゴムの技術を知っていただく貴重な機会となりました。
共和ゴムの展示ブースには多くの来場者が
展示会期間中は、本当に多くの方に共和ゴムのブースへお越しいただきました。
製品を手に取っていただきながら、
「こんなゴム製品があるんですね」
「この材料はどのような用途に使えますか？」
「この構造なら、こんな用途にも使えるのでは？」
といったご質問やアイデアを数多くいただきました。
今回印象的だったのは、特定の製品だけに注目が集中したのではなく、それぞれの展示品に幅広く興味を持っていただけたことです。
普段私たちはゴム製品を扱うことが当たり前になっていますが、異なる業界の方とお話しすることで、
「この技術には、まだ別の使い方があるかもしれない」
と気付かされる場面も多くありました。
展示会ならではの面白さを改めて感じた3日間でした。
特に反響が大きかった「カーボンラバー」
今回のネプコン ジャパン2026で、特に多くの方に興味を持っていただいた製品のひとつが「カーボンラバー」です。
カーボンラバーは、カーボン層とゴム層を組み合わせたハイブリッド型の機能性ゴムシートです。
大きな特徴は、カーボン側に導電性、ゴム側に絶縁性という、表裏で異なる性質を持たせている点です。
ブースで実際にサンプルをご覧いただいた方からは、
「これは面白いですね」
「こういう材料を探していました」
「この用途にも使えるのでは？」
など、さまざまな反応をいただきました。
私たちが特に興味深く感じたのは、共和ゴム側から用途をご説明するだけではなく、来場者の皆さまから新しい用途のアイデアを数多くいただけたことです。
カーボンラバーは、まだ用途開拓の途中にある製品です。
今回いただいたご意見やアイデアも参考にしながら、今後さらに可能性を広げていきたいと考えています。
展示会だからこそ聞くことができた「現場の声」
今回のネプコン ジャパン2026への出展で、共和ゴムが特に大きな収穫だと感じたのが、実際に材料や製品を使用する立場の方から直接お話を伺えたことです。
普段の営業活動では、お客様からお問い合わせをいただいた後に打ち合わせをするケースが中心です。
一方、展示会では製品を実際に見て、触っていただきながら、その場で率直な意見交換ができます。
今回も、
「もう少しこの部分を変更できれば使いやすい」
「このサイズがあれば検討したい」
「こういう仕様にも対応できますか？」
「別の材料と組み合わせることはできますか？」
といった、製品改良や新しい用途につながりそうなご意見を多数いただきました。
こうしたお客様の生の声は、新しい製品や技術を考えるうえで非常に重要です。
私たちメーカー側が考える「良い製品」と、実際の現場が求めている製品が、必ずしも完全に一致するとは限りません。
だからこそ、お客様と直接話しながら、
「何に困っているのか」 「どんな材料があれば解決できるのか」
を知ることが、新しい製品開発につながると考えています。
半導体・電子分野でゴムにできることを探していきます
今回の出展は、共和ゴムにとって単に製品を紹介するだけの展示会ではありませんでした。
半導体や電子分野では、耐熱性、絶縁性、導電性、耐薬品性、精密加工性など、材料に対してさまざまな性能が求められます。
その中には、ゴムや樹脂、異素材との複合化によって解決できる課題もまだまだあるのではないかと考えています。
共和ゴムでは今後も、
- 特殊ゴム材料
- 導電・絶縁機能を持つ材料
- 異素材との複合成形
- 高比重・高硬度など特殊物性を持つゴム
- 樹脂加工品
など、これまで培ってきた技術を活かしながら、新しい分野への用途開拓を進めていきます。
共和ゴムの製品や技術については、こちらでもご紹介しています。
→ 共和ゴムの製品・技術紹介はこちら
次回は「IPF Japan 2026」へ出展します
今回のネプコン ジャパン2026への初出展は、共和ゴムにとって新しい分野への大きな一歩となりました。
そして、今回いただいたご意見やご要望を、そのままにするつもりはありません。
社内で情報を共有し、製品の改良や新たな用途、新製品の開発につなげていきたいと考えています。
次回は「IPF Japan 2026」への出展を予定しています。
ネプコン ジャパン2026でいただいたご意見を活かし、さらに進化した共和ゴムの製品や技術をご紹介できればと思っています。
ゴムの可能性を、もっと広げるために
今回の展示会を通して、改めて感じたのは、
「ゴムには、まだまだ新しい使い方がある」
ということです。
共和ゴムでは、一般的なゴム製品だけでなく、特殊な材料や異素材との組み合わせ、複数の機能を持たせたゴム製品など、お客様のご要望に合わせた製品開発に取り組んでいます。
「こんなゴム製品があったらいい」
「既存の材料ではうまくいかない」
「ゴムと樹脂や別素材を組み合わせたい」
「特殊な性能を持った材料を探している」
といったご相談がございましたら、ぜひ一度共和ゴムへお声がけください。
→ 製品・材料に関するお問い合わせはこちら
最後になりましたが、ネプコン ジャパン2026で共和ゴムのブースへお越しいただいた皆さま、本当にありがとうございました。
今回いただいた貴重なご意見やご要望を、これからの製品づくりにしっかりと活かしていきます。
次回の「IPF Japan 2026」でも、さらに面白い製品をご覧いただけるよう、スタッフ一同取り組んでまいります。
今後とも共和ゴムをよろしくお願いいたします。
