ネプコン ジャパン 2026に共和ゴムが出展!注目の展示品をご紹介
共和ゴムは2026年9月9日~11日に幕張メッセで開催される「ネプコン ジャパン[秋]2026」に出展します。超高比重ゴム、カーボンラバー、共和フォーム、半導体用プローブ、PEEK加工品、フッ素ゴムなどを展示。ホール1・A5-27で、実物を見ながら材料や加工方法についてご相談いただけます。
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共和ゴムは2026年9月9日~11日に幕張メッセで開催される「ネプコン ジャパン[秋]2026」に出展します。超高比重ゴム、カーボンラバー、共和フォーム、半導体用プローブ、PEEK加工品、フッ素ゴムなどを展示。ホール1・A5-27で、実物を見ながら材料や加工方法についてご相談いただけます。
PEEKは高温・高圧・薬品・摩耗など過酷な条件下でも安定した性能を発揮する高機能樹脂で、軽量かつ高強度な特性を活かし、医療機器、自動車部品、航空宇宙、半導体製造装置など多様な分野で金属代替素材として広く注目されています。
プラスチックの歴史は、19世紀のアメリカにまでさかのぼります。 汎用プラスチックは幅広い分野で使用。 金属の代替材料として登場したのがエンプラです。 高機能なスーパーエンプラや持続可能性を意識したバイオプラスチックの研究・実用化が進んでいます。
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