スタッフコラム - 共和ゴム株式会社

ネプコンジャパン 2026に共和ゴムが出展！注目の展示品をご紹介

共和ゴムは2026年9月9日～11日に幕張メッセで開催される「ネプコンジャパン［秋］2026」に出展します。超高比重ゴム、カーボンラバー、共和フォーム、半導体用プローブ、PEEK加工品、フッ素ゴムなどを展示。ホール1・A5-27で、実物を見ながら材料や加工方法についてご相談いただけます。

共和ゴムはN-Plus製品開発技術展に出展し、超硬質～超軟質ゴム、多層成型ゴム、超高比重ゴムなど多彩な素材技術を紹介。導電×絶縁のハイブリッドシートや防弾繊維×ゴムの新素材も発表し、多くの反響を得ました。

ゴム製品の性能を左右する配合剤や加硫プロセスについて、工場長がわかりやすく解説。各種材料の耐油性や耐熱性の実験結果も公開します。

共和ゴム株式会社に新入社した寺阪隼、枚方工場で多文化な環境下、ゴム製品の製造技術を学ぶ。製品ごとに異なる成型条件の習得を目指し、専門技術の向上とチームワーク強化に努めています。

老舗ゴム会社の技術を駆使した粘性を極限まで高めて過度な負荷がかからないように設計されて作られた「ミニッツバント」の紹介。食後６分間のエクササイズを習慣化することで、血糖値急上昇（血糖値スパイク）を抑制する効果が期待できます。

いつもお世話になっております。本社営業部の武政です。新年あけましておめでとうございます。本年もよろしくお願いします。昨年末に友人に誘って頂きボクシング観戦に行ってきました。普段、格闘技はテレビで観 […]