ネプコン ジャパン 2026に共和ゴムが出展!注目の展示品をご紹介
共和ゴムは2026年9月9日~11日に幕張メッセで開催される「ネプコン ジャパン[秋]2026」に出展します。超高比重ゴム、カーボンラバー、共和フォーム、半導体用プローブ、PEEK加工品、フッ素ゴムなどを展示。ホール1・A5-27で、実物を見ながら材料や加工方法についてご相談いただけます。
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共和ゴムは2026年9月9日~11日に幕張メッセで開催される「ネプコン ジャパン[秋]2026」に出展します。超高比重ゴム、カーボンラバー、共和フォーム、半導体用プローブ、PEEK加工品、フッ素ゴムなどを展示。ホール1・A5-27で、実物を見ながら材料や加工方法についてご相談いただけます。
本記事では、それぞれの違いを比較しながら、共和ゴム株式会社の主力製品である「ハンドホール用継手」の役割や重要性についてもわかりやすく解説します。電気工事・通信設備・土木工事に携わる方はもちろん、地下設備について知りたい方にもおすすめの内容です。
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アラミド繊維とSBRゴムの一体成型に成功!超薄・伸びない・高強度な新素材を開発。引張強度110MPaを実現し、設計自由度が飛躍的に向上しました。
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